LGA İşlemci Mimarisi : Bilgisayar işlemcileri, modern dijital teknolojilerin kalbini oluşturur. İşlemci mimarileri zaman içinde evrim geçirerek performans, enerji verimliliği, montaj kolaylığı ve dayanıklılık gibi farklı parametrelerde gelişim göstermiştir. Bu bağlamda LGA (Land Grid Array) mimarisi, özellikle Intel tarafından yaygın olarak kullanılan modern bir işlemci soket yapısıdır. PGA (Pin Grid Array) mimarisine alternatif olarak geliştirilen bu sistem, işlemcinin alt kısmında pin bulunmamasıyla ve pinlerin anakart üzerinde yer almasıyla dikkat çeker.
LGA (Land Grid Array) Nedir?
LGA, “Land Grid Array” kelimelerinin baş harflerinden oluşur. Bu mimaride pin’ler işlemcide değil, işlemcinin oturduğu soket kısmında yani anakartta yer alır. İşlemcinin altında ise pin yerine küçük kontakt yüzeyleri (land) bulunur. Bu yüzeyler, anakart üzerindeki pin’lerle temas ederek elektriksel bağlantıyı sağlar.
- İşlemci Alt Yüzeyi: Pürüzsüz metalik kontakt noktalar.
- Anakart Soketi: İnce, yaylı pin’lerle doludur.
- Montaj Tipi: ZIF (Zero Insertion Force) mekanizması ile hasarsız takma/çıkarma.
- Soğutucu Uyumu: Termal bloklar doğrudan işlemci üzerine monte edilebilir.
Avantajları
- Pin bükülmesi riski işlemci tarafında yoktur.
- Daha fazla pin sayısına olanak sağlar (1000+ pin).
- Daha yüksek bant genişliği ve veri yolu kapasitesi.
LGA Mimarisi Kullanan İşlemci Modelleri
Intel LGA Serileri
Intel, LGA mimarisini en kapsamlı kullanan üreticidir. İşte başlıca soket yapıları ve desteklediği işlemciler:
- LGA 775 (Socket T): Intel Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo, Core 2 Quad.
- LGA 1156: Core i3/i5/i7 (1. nesil – Lynnfield, Clarkdale).
- LGA 1155: Core i3/i5/i7 (2. ve 3. nesil – Sandy Bridge, Ivy Bridge).
- LGA 1150: Core i3/i5/i7 (4. ve 5. nesil – Haswell, Broadwell).
- LGA 1151: Core i3/i5/i7 (6. ve 7. nesil – Skylake, Kaby Lake) & (8. ve 9. nesil – Coffee Lake).
- LGA 1200: Core i3/i5/i7/i9 (10. ve 11. nesil – Comet Lake, Rocket Lake).
- LGA 1700: Core i3/i5/i7/i9 (12. 13. ve 14. nesil – Alder Lake, Raptor Lake).
- LGA 2011 / 2066: HEDT işlemciler, Xeon, Core i7 Extreme, i9 Extreme serileri.
AMD LGA Uygulamaları
AMD geleneksel olarak PGA mimarisi kullansa da, bazı yüksek performanslı EPYC ve Threadripper serilerinde LGA mimarisine geçiş yapmıştır:
- sTRX4 / sWRX8: Ryzen Threadripper (3000 serisi ve üstü).
- SP3 / SP5: AMD EPYC sunucu işlemcileri.
Diğer Üreticiler
Sun Microsystems, IBM Power serisi gibi kurumsal çözümlerde LGA tipi montajlar tercih edilebilir. Ancak masaüstü sistemlerde Intel ve AMD dışında yaygın LGA kullanımı azdır.
LGA ve PGA Mimarilerinin Karşılaştırılması
Fiziksel Yapı Farklılıkları
| Özellik | LGA | PGA |
|---|---|---|
| Pin Konumu | Anakart | İşlemci |
| Montaj Hassasiyeti | Daha hassas soket | Daha hassas işlemci |
| Zarar Görme Riski | Anakart pinleri kırılabilir | İşlemci pinleri bükülebilir |
| Soğutucu Montajı | Genellikle daha sağlam yapı | Zayıf pin yapısı soğutucu montajına karşı savunmasız |
Elektriksel Performans
- LGA yapısı, daha yüksek frekanslarda stabil çalışmaya olanak tanır.
- Düşük dirençli bağlantılar sayesinde veri iletiminde güvenlik artar.
Geri Dönüşüm Avantajı
- LGA işlemcilerde altın daha az miktarda ve ince tabakalar halindedir.
- PGA işlemcilerde pin’ler altın kaplamalı olduğu için geri dönüşümde daha yüksek verim sağlar.
LGA İşlemci Hurdaları
Fiziksel Özellikleri
- Ağırlık: 20-60 gram arası.
- Form Faktörü: Kare/dikdörtgen, genelde metalik yüzey.
- İçerik: Bakır, altın, alüminyum, silisyum.
Değerli Metal İçeriği
- Altın (Au): Alt tabakadaki bağlantı yüzeylerinde mikron kalınlığında.
- Bakır (Cu): Isı dağıtım blokları ve iç devrelerde.
- Gümüş (Ag): Az miktarda bağlantı noktalarında.
- Silisyum (Si): İşlemcinin çekirdek yapısını oluşturur.
LGA İşlemci Geri Dönüşüm Süreci
Toplama ve Ayırma
- Geri dönüşüm tesisleri, hurda bilgisayarlardan işlemcileri sökerek toplar.
- LGA işlemciler, plastik ve metal gövdeli olarak sınıflandırılır.
Ön İşlem
- Soğutucu ve termal macunlar temizlenir.
- İşlemciler parçalanmadan önce radyasyona maruz bırakılarak toksik maddeler tespit edilir.
Fiziksel Ayırma
- Öğütme makinelerinde işlemciler kırılır.
- Elek ve mıknatıslarla metal ve plastik ayrımı yapılır.
Kimyasal İşlemler
- Asidik çözücülerle altın ve diğer değerli metaller ayrıştırılır.
- Elektroliz ile metaller saflaştırılır.
- Atık su arıtma işlemleriyle çevreye zarar engellenir.
Geri Kazanım ve Yeniden Kullanım
- Geri kazanılan altın, elektronik komponent üretiminde kullanılır.
- Bakır, kablolarda ve ısı dağıtıcı sistemlerde.
Çevresel ve Ekonomik Katkılar
Çevresel Kazanımlar
- Civa, kurşun gibi zararlı maddeler doğaya karışmadan ayrıştırılır.
- Elektronik atıklar düzenli işlenerek yeraltı kirliliği engellenir.
- Altın ve bakır gibi madenlerin doğadan çıkarılması yerine geri kazanımı sağlanır.
Ekonomik Değer
- Türkiye gibi ülkelerde elektronik geri dönüşüm sektörü büyür.
- İstihdam olanakları artar.
- Yurt dışına döviz çıkışı azalır (altın ithalatı düşer).
Gelecek Perspektifi: LGA Mimarisi ve E-Atık
- Intel ve AMD, gelecekte de LGA yapısını sunucular ve masaüstü platformlar için kullanmaya devam edecek.
- Artan işlemci sayısı, elektronik atık hacmini de artıracak.
- Bu yüzden lisanslı ve sürdürülebilir e-atık yönetim sistemleri daha kritik hâle gelecek.
LGA işlemci mimarisi, günümüz masaüstü ve sunucu bilgisayarlarının temel yapı taşlarından biridir. Fiziksel olarak sağlam, elektriksel olarak stabil ve yüksek pin yoğunluğu sağlayan bu yapı, performans tutkunlarının vazgeçilmezi olmuştur. Ancak teknoloji döngüsünün kaçınılmaz bir sonucu olarak bu işlemciler de bir noktada hurda hâline gelir ve işlemci hurdaları nın geri dönüşümü son derece önemlidir. LGA işlemci hurdaları, içerdiği değerli metaller nedeniyle hem ekonomik hem de çevresel açıdan büyük bir potansiyele sahiptir. Geri dönüşüm süreci doğru şekilde uygulandığında, doğaya verilen zararın azaltılması, ekonomik kazanç ve sürdürülebilirlik açısından önemli katkılar sağlanır. Bu nedenle hem bireylerin hem de kurumların bu konuda bilinçlenmesi ve harekete geçmesi gerekmektedir.
